Thecamera de vaporimodulele de răcire este o cameră de vid cu microstructură pe peretele interior, de obicei din cupru. Când căldura este transferată de la sursa de căldură în zona de evaporare, lichidul de răcire din cavitatea camerei de vapori începe să se vaporizeze după ce a fost încălzit într-un mediu cu vid scăzut. În acest moment, căldura este absorbită și volumul se extinde rapid. Mediul de răcire în fază gazoasă umple rapid întreaga cavitate a camerei de vapori. Când mediul de lucru în fază gazoasă intră în contact cu o zonă relativ rece, se va produce condens. Căldura acumulată în timpul evaporării este eliberată prin condensare, iar lichidul de răcire condensat se va întoarce la sursa de căldură de evaporare prin conducta capilară cu microstructură. Această operație se va repeta în cameră.
Material: de obicei din cupru
Structura: camera de vid cu microstructura pe peretele interior
Folosit în principal pentru: server, plăci grafice high-end și alte produse
Valoarea rezistenței termice: 0.25 grade /W
Temperatura de aplicare: 0 grade ~150 grade
Placa radiatorului vc este de obicei folosită pentru produse electronice care necesită un volum mic sau o disipare rapidă a căldurii. În prezent, este utilizat în principal în servere, plăci grafice high-end și alte produse. Este un concurent puternic al conductei de căldură. Placa radiatorului vc este o placă plată în aspect, cu un capac în partea de sus și de jos pentru a se închide reciproc,
Este susținut de coloane de cupru. Foile superioare și inferioare de cupru ale plăcii de omogenizare sunt realizate din cupru fără oxigen, de obicei cu apă pură ca fluid de lucru, iar structura capilară este realizată din sinterizare cu pulbere de cupru sau plasă de cupru. Atâta timp cât placa camerei de vapori își menține caracteristicile plăcii plate, conturul formei depinde de mediul modulului de disipare a căldurii aplicat, fără prea multe restricții și nu există nicio restricție asupra unghiului de plasare atunci când se utilizează. În aplicarea practică, diferența de temperatură măsurată în oricare două puncte de pe placa plată poate fi mai mică de 10 grad, ceea ce este mai uniform decât efectul de conducție a căldurii al conductei de căldură la sursa de căldură, de unde și numele de placa camerei de vapori. Rezistența termică a plăcii comune de egalizare a temperaturii este de 0.25 grade /W, care este utilizat la 0 grade ~ 150 grade .
Există patru etape principale de solidificare. Camera de vapori este un dispozitiv fluid bifazic format prin injectarea de apă pură într-un vas plin de microstructuri. Căldura pătrunde în placă prin conducerea căldurii din zona exterioară de temperatură ridicată. Apa din jurul sursei punctiforme de căldură va absorbi rapid căldura și se va vaporiza în abur, eliminând o cantitate mare de căldură. Reutilizați căldura latentă a vaporilor de apă. Când aburul din placă difuzează din zona de înaltă presiune în zona de joasă presiune (adică zona de temperatură scăzută), iar aburul intră în contact cu peretele interior cu o temperatură mai scăzută, vaporii de apă se vor condensa rapid în lichid și eliberează energie termică. Apa condensată curge înapoi în punctul sursei de căldură prin acțiunea capilară a microstructurii pentru a finaliza un ciclu de transfer de căldură, formând un sistem de ciclu în două faze în care apa și aburul coexistă. Gazeificarea apei în camera de vapori continuă, iar presiunea din cameră va menține echilibrul odată cu schimbarea temperaturii.
Coeficientul de conducere a căldurii al apei este scăzut atunci când funcționează la temperatură scăzută, dar deoarece vâscozitatea apei se va schimba odată cu temperatura, camera de vapori poate funcționa și la 5 grade sau 10 grade. Deoarece refluxul lichidului este efectuat de forța capilară, camera de vapori este mai puțin afectată de gravitație, iar spațiul de proiectare a sistemului de aplicare poate fi utilizat în orice unghi. Camera de vapori este un dispozitiv pasiv complet etanș, fără sursă de alimentare sau componente în mișcare.
Lipirea prin difuzie și microstructura compozită a plasei de cupru
Diferit de tubul de conducere a căldurii, camera de vaporimodule de răcirese face prin aspirarea mai întâi și apoi injectarea de apă pură, astfel încât toate microstructurile să poată fi umplute. Mediul umplut nu folosește metanol, alcool, acetonă etc., dar folosește apă pură degazată, astfel încât nu vor exista probleme de mediu, iar eficiența și durabilitatea camerei de vapori pot fi îmbunătățite.
Există în principal două tipuri de microstructuri în placa de omogenizare: sinterizarea cu pulbere și plasă de cupru multistrat, ambele având același efect. Cu toate acestea, calitatea pulberii și calitatea sinterizării microstructurii sinterizate cu pulbere nu sunt ușor de controlat, în timp ce microstructura cu plasă de cupru multistrat este aplicată cu foaia de cupru și plasa de cupru deasupra și dedesubtul camerei de vapori de lipire prin difuzie, iar consistența și controlabilitatea deschiderii acesteia sunt mai bună decât microstructura sinterizată cu pulbere, iar calitatea este mai stabilă. Consistența ridicată poate face lichidul să curgă mai lin, ceea ce poate reduce foarte mult grosimea microstructurii și grosimea camerei de vapori.
Industria are o grosime a plăcii de 3,00mm la un transfer de căldură de 150 W. Deoarece calitatea camerei de vapori cu microstructură sinterizată cu pulbere de cupru nu este ușor de controlat, modulul general de disipare a căldurii trebuie de obicei completat de proiectarea tuburilor de conducție a căldurii.
Rezistența de aderență a rețelei de cupru multistrat cu lipire prin difuzie este aceeași cu cea a metalului de bază. Datorită etanșeității mari la aer, nu are nevoie de lipire și nu va exista nicio blocare a microstructurii în timpul procesului de lipire. Camera de vapori realizată din lipirea prin difuzie are o calitate mai bună și o durată de viață mai lungă.
Dacă orificiul se scurge după fabricare prin metoda de lipire prin difuzie, poate fi reparat și prin reprelucrare. În plus față de lipirea prin difuzie a plaselor de cupru multistrat, designul camerei de vapori de lipire a plaselor de cupru cu deschidere mai mică lângă sursa de căldură poate face ca apa pură din zona de evaporare să se completeze rapid și circulația din camera de vapori să fie mai lină.
În plus, microstructura a fost modularizată într-un design regional, care poate fi aplicat la proiectarea disipării căldurii a mai multor surse de căldură. Prin urmare, fluxul de căldură pe unitate de suprafață a camerei de vapori proiectat prin legarea prin difuzie și proiectarea ierarhică regională este mult crescut, iar efectul de transfer de căldură este mai bun decât cel al plăcii de omogenizare a microstructurii sinterizate.
Aplicarea plăcii de egalizare a temperaturii în computer
Datorită tehnologiei relativ mature și a costului scăzut al conductei de căldură, competitivitatea actuală pe piață a radiatorului cu cameră de vapori este încă inferioară celei a conductei de căldură.
Cu toate acestea, datorită caracteristicilor de disipare rapidă a căldurii ale camerei de vapori, aplicația sa actuală este destinată pieței în care consumul de energie al produselor electronice precum CPU sau GPU este mai mare de 80W~100W. Prin urmare, camera de vapori sunt în mare parte produse personalizate, care sunt potrivite pentru produse electronice care necesită un volum mic sau o disipare rapidă a căldurii. În prezent, este utilizat în principal în servere, plăci grafice high-end și alte produse. În viitor, poate fi folosit și în echipamente de telecomunicații de ordin înalt, iluminat cu LED-uri de mare putere și alte tipuri de disipare a căldurii.
Dezvoltarea viitoare a camerei de vapori
În prezent, principalele metode de fabricare a structurii capilare bidimensionale de disipare a căldurii a camerei de vapori includ sinterizarea, plasa de cupru, canelura, filmul metalic etc.
În ceea ce privește dezvoltarea tehnică, modul de a reduce în continuare rezistența termică a camerei de vapori și de a spori efectul său de conducere a căldurii în viitor, astfel încât să se potrivească cu aripioarele mai ușoare, cum ar fi aluminiul, a fost întotdeauna scopul cercetătorilor. În ceea ce privește producția, direcția dezvoltării industriale este îmbunătățirea randamentului producției și găsirea modalităților de a reduce costul soluțiilor globale de răcire.
În ceea ce privește aplicarea produsului, camera de vapori s-a extins de la conducția termică unidimensională la bidimensională în comparație cu conducta termică.
Pe viitor, pentru a rezolva alte posibile aplicații de disipare a căldurii, soluția camerei de vapori este dezvoltată succesiv.
Concluzie:
Camera de vapori este un fel de conductă de căldură plată, care poate transfera rapid fluxul de căldură adunat pe suprafața sursei de căldură și îl poate difuza pe suprafața mare a suprafeței de condensare, promovând astfel emisia de căldură și reducând densitatea fluxului de căldură a suprafeței componentei. .
Structura camerei de vapori: o cavitate plată complet închisă este compusă dintr-o placă inferioară, un cadru și o placă de acoperire. Peretele din interiorul cavității este echipat cu o structură de miez capilar care absoarbe lichide. Structura miezului capilar poate fi o plasă de sârmă metalică, un microcanelu, un fir de fibră sau un miez sinterizat cu pulbere de metal și mai multe combinații de structuri. Dacă este necesar, în interiorul camerei va fi instalată o structură de susținere pentru a depăși deformarea cauzată de depresiune și încălzire datorată aspirației în vid.
Avantajele camerei de vapori: dimensiunile mici pot face radiatorul la fel de subțire ca și un consum redus de energie; Conducerea căldurii este rapidă și nu este ușor să provoace acumularea de căldură. Forma nu este limitată și poate fi pătrată, rotundă etc., pentru a se adapta la diferite medii de disipare a căldurii. Temperatura de pornire scăzută; Viteză mare de transfer de căldură; Performanță bună de egalizare a temperaturii; Putere mare de ieșire; Cost redus de producție; Durată lungă de viață; Greutate ușoară.
Aplicarea camerei de vapori în domeniul computerelor: majoritatea camerelor de vapori sunt produse personalizate, care sunt potrivite pentru produse electronice care necesită un volum mic sau o disipare rapidă a căldurii. În prezent, este utilizat în principal în servere, tablete, plăci grafice high-end și alte produse. În viitor, poate fi folosit și în echipamente de telecomunicații de ordin înalt, iluminat cu LED-uri de mare putere și alte tipuri de disipare a căldurii.
Tag-uri populare: module de răcire cu cameră de vapori, China, furnizori, producători, fabrică, personalizat, eșantion gratuit, fabricat în China, Chiuvetă de căldură legată, Chiuvetă de căldură falsă la rece, Conductă de căldură chiuvetă de căldură, Chiuvetă de căldură a camerei de vapori, Camera de vapori căldură, Chiuvetă de căldură VC
